碳化硅（SiC）缘何成为第三代半导体最重要的材料？

在MOCVD反应设备的外延工艺中，衬底晶片由转动的石墨盘基座或载盘进行支撑，石墨盘基座的材料性能具有关键影响，进而也影响着废品率。

弘竣新材料采用德国SGL高纯度等静压石墨，为石墨盘基座和载盘精心挑选合适的石墨等级，高精密度的加工确保载盘坑内具有均匀是的形貌和最小的平整度偏差，保证产品的质量。可依据客户不同的需求规格加工定制。